Керамическая плата

Лидер продаж
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП
 Керамическая плата ООО РиП

   Керамическая плата это основной компонент толстоплёночной гибридной микросхемы. Конструкция толстоплёночной микросхемы включает плату, на которой сформированы пассивные элементы, навесные компоненты, корпус и проводники, обеспечивающие контакт выводов корпуса и платы.
   Выбор материала обусловлен требованием по термостойкости. Различные конструкции микросхем могут отличаться тем, что внешние выводы могут непосредственно устанавливаться в отверстия на плате. На плата монтируются активные элементы, диоды, транзисторы, кристаллы.
   Пассивные толстоплёночные элементы выполняются трафаретной печатью специальными композициями, позволяющими получить проводящее, резистивное, диэлектрическое или защитное покрытие.
    Основанием служит керамика из оксида алюминия ВК-94, ВК-96, ВК-100. Толщина основания может быть 0.5, 0.63, 1.0, 1.5 мм. Материалом для проводящих покрытий служит серебро в различном сочетании с палладием, платиной, для улучшения пайки возможно нанесение золотого покрытия на контактные площадки. Резистивное покрытие на основе рутениевых композиций, с сопротивлением от единиц Ом до сотен кОм.
    Присылайте техническое задание и купите керамическую плату в ООО РиП, изготовленную для Вас.

  • Категория Керамическая плата
Керамическая плата
Договорная1