Многослойная керамическая плата

   Появление и распространение бескорпусных микросхем, повлекло возникновение других методов и подходов конструирования, а также изменение технологии производства. В результате решения этих вопросов возникло новое направление микроэлектронные устройства. Многослойная керамическая плата позволяет в условиях ограниченных габаритов создавать сложные электронные устройства с максимальной плотностью монтажа.
   Основанием многослойной платы служит керамическая подложка оксида алюминия, как правило, ВК-96, ВК-100. Многослойная топология выполняется последовательным нанесением методом трафаретной печати толстоплёночных слоёв с толщиной 6-15 мкм с последующим вжиганием в высокотемпературной печи.
   Проводящие слои образуются нанесением специальных композиций на основе серебра палладия, также разработаны проводниковые композиции серебро палладий платина, возможно нанесения покрытий золота, платины на контактные площадки. Вжигание проводящих покрытий происходит при высоких температурах.
   Присылайте техническое задание и купите многослойную керамическую плату в ООО РиП.

  • Категория Керамическая печатная плата
Многослойная керамическая плата