Толстоплёночная плата

    Своё название толстопленочные платы получили по наименованию технологического процесса посредством, которого они производятся. Толстоплёночные платы изготавливают трафаретной печатью, нанесением специальных паст, состав, которых обеспечивает получения заданных свойств.
     На предварительно подготовленную поверхность керамической заготовки оксида алюминия последовательно наносят токопроводящие материалы с обязательным вжиганием. Керамика обычно используется высоко глинозёмистая с содержанием окиси алюминия 94, 96 или 100% с теплопроводностью 20-30 Вт\м К. В качестве материала основания также применяют нитрид алюминия у которого теплопроводность выше почти на порядок 170-230 Вт\м К.
      В зависимости от сложности количество слоёв различно, толщина слоя может изменяться 6-60 мкм, для работы в силовых конструкциях толщина слоя увеличивается. Основным компонентом проводника служит Ag, AgPd, Pt, при необходимости возможно золочение контактных площадок.
      Резистивные материалы на основе Ru, метод формирования аналогичен проводящему покрытию, трафаретная печать и вжигание в высокотемпературной печи. В случае необходимости возможно нанесения защитного покрытия на основе стеклянных композиций. Дальнейший процесс сборки толстоплёночной микросхемы заключается в установке активных компонентов, соединения внешних выводов и контактных площадок, установка в корпус.
      В ООО РиП можно купить толстоплёночную плату, изготовленную по заданию Заказчика.

  • Категория Толстоплёночная плата
Толстоплёночная плата